行业痛点

手机中框激光切割内容

推荐设备参数

数据来源：行业通用设备参数，具体以实际机型为准

典型应用场景

场景一：中框天线槽激光切割

手机中框需要切割多条绝缘天线槽，槽宽0.8-1.2mm，长度50-120mm。光纤激光切割速度快，槽宽均匀，边缘无毛刺。

解决的问题：

• 天线槽宽度精确，信号隔离效果好

• 切割速度比CNC快10倍以上

场景二：散热孔阵列微孔加工

5G手机中框需要密集散热孔阵列，孔径0.3-0.5mm，数量数百个。紫外激光逐孔加工，孔径一致，排列整齐。

解决的问题：

• 微孔阵列加工效率高

• 孔壁光滑，不影响散热和美观

场景三：SIM卡槽精密切割

SIM卡槽尺寸精度要求±0.02mm，边缘需光滑无毛刺以确保卡托插拔顺畅。紫外激光切割精度高、无毛刺。

解决的问题：

• 卡槽尺寸精确，插拔顺畅

• 免去CNC去毛刺工序

方案优势

1. 高效率：切割速度比CNC快5-10倍

2. 无刀具：零刀具消耗，降低运营成本

3. 高精度：切割精度±0.02mm

4. 无毛刺：切边光滑，免去后处理工序

5. 灵活切割：天线槽、异形孔、微孔阵列均可

6. 快速换型：软件切换，1分钟换产品

常见问题

手机中框激光切割会影响信号吗？

天线槽切割后填充绝缘材料，不影响天线性能。激光切割槽宽精确（±0.02mm），确保信号隔离效果。

不锈钢中框激光切割速度如何？

不锈钢中框（0.6mm）天线槽切割速度约500-800mm/min，单条槽切割时间<15秒。整个中框切割时间约1-2分钟。

激光切割后的中框需要去毛刺吗？

紫外激光切割无毛刺。光纤激光切割可能有微量毛刺（<10μm），通常不需额外去毛刺工序。

手机中框切割如何保证一致性？

CCD视觉定位+高精度振镜系统，重复定位精度±0.003mm，确保每件中框切割位置一致。

选型建议

如需了解更多手机中框激光切割方案，欢迎联系我们获取免费打样服务。